伴随半导体等产业的不断深化发展，电子大宗载气的重要性与日俱增，市场规模也在逐年扩大。金宏气体近年来在这一领域不懈探索、积极布局，2021年至今已连续签署多项重量级合约。2023年4月公司成功中标无锡华润上华科技有限公司电子大宗载气项目，实现了成熟量产晶圆代工厂的突破，可喜可贺！

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(资料图)

走近电子大宗载气

电子大宗载气包括氮气、氧气、氩气、氢气、氦气、二氧化碳等。其应用广泛，涉及多个制造环节，例如：晶体生长气、蚀刻气、淀集气、平衡气以及外延气等。电子大宗载气用途多，用量大，能够直接决定最终芯片的良率和生产线的可靠性。

电子大宗载气和电子特种气体虽然同为电子气体，但在产品纯度、供气模式、服务周期等方面存在着较为明显的差异。

产品纯度上，电子大宗载气纯度要求通常比电子特种气体更高，一般需要达到9N纯（99.9999999%），是当之无愧的“超高纯气体”。

供气模式上，电子大宗载气如氮气、氧气等需要在客户的现场制气，而电子特种气体通常是对产品进行容器包装后运送给客户使用。

服务周期上，电子大宗载气一般合约周期较长（如15~20年），能为企业带来长期稳定的现金流，帮助企业打造稳定的营收基本盘；而电子特种气体一般合约周期较短。

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业务开拓精益求精

当前国际市场中，欧美跨国气体集团占据了绝大部分市场，为国内半导体、液晶显示等行业的发展带来了不确定风险。为此，金宏气体把做好本土电子大宗载气供应商，不断实现相关气体的国产化当成自己肩负的光荣使命，并在此前提下对业务精益求精，逐渐赢得了越来越多客户的信赖。

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2021年11月

与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订合同。

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2022年2月

与广东芯粤能半导体有限公司签订合同。

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2022年5月

中标广东光大企业集团有限公司订单。

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2022年12月

与厦门天马光电子有限公司签订合同。

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2023年4月

中标无锡华润上华科技有限公司订单。

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